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      • 產(chǎn)品名稱:轉(zhuǎn)子形位測(cè)量機(jī)系列

      • 產(chǎn)品型號(hào):RPI IMAP系列
      • 產(chǎn)品廠商:RPI
      • 產(chǎn)品價(jià)格:0
      • 折扣價(jià)格:0
      • 產(chǎn)品文檔:
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      簡單介紹:
      RPI IMAP 轉(zhuǎn)子形位測(cè)量機(jī)系列_抗噪音_防震| 丹青科技官方提供 ,該測(cè)量機(jī)可以測(cè)量零件的連續(xù)內(nèi)外表面、不連續(xù)內(nèi)外表面同時(shí)獲得多個(gè)截面圓度、跳動(dòng)、平面度、平行度、同軸度等測(cè)量數(shù)據(jù)。
      詳情介紹:


      RPI IMAP高精度回轉(zhuǎn)形位測(cè)量機(jī)系列,是RPI公司新開發(fā)的高精度檢測(cè)儀器,主要用于檢測(cè)零件轉(zhuǎn)子/機(jī)匣的圓度、跳動(dòng)、平面度、同軸度、平行度等參數(shù),主要原理:儀器測(cè)量傳感器獲得零件的誤差數(shù)據(jù)后,通過數(shù)據(jù)處理器對(duì)誤差數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)價(jià)和分析,*終得出正確的測(cè)量結(jié)果。尤其適用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)的總體裝配、維修調(diào)整,軟件可實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)的優(yōu)化裝配。主要針對(duì)大型發(fā)動(dòng)機(jī)裝配。

      主要特點(diǎn)

      該測(cè)量機(jī)可以測(cè)量零件的連續(xù)內(nèi)外表面、不連續(xù)內(nèi)外表面時(shí)獲得多個(gè)截面圓度、跳動(dòng)、平面度、平行度、同軸度等測(cè)量數(shù)據(jù)。

      主要優(yōu)點(diǎn):
      該儀器可以用于車間現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè),尤其是在高噪音、高震動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作可以對(duì)零件進(jìn)行準(zhǔn)確的調(diào)心調(diào)平。(儀器可以根據(jù)用戶特殊需要訂制)

      測(cè)量原理:
      通過一臺(tái)高旋轉(zhuǎn)精度的RP I轉(zhuǎn)臺(tái),立柱上裝有雙向測(cè)量傳感 測(cè)量數(shù)據(jù)傳到數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行分析評(píng)價(jià)

      技術(shù)參數(shù):

      臺(tái)面直徑 ?1000mm
           ?1200mm(可選)
           ?1500mm(可選)
      承載 3600kg
      徑跳/軸跳 0.001mm
      機(jī)械結(jié)構(gòu) 機(jī)械軸承或氣浮軸承
      測(cè)量通道 二/三/四通道可選


      測(cè)量軟件:

      AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)IntelliStack?轉(zhuǎn)子裝配軟件IntelliStack?與所有AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)兼容。通過反復(fù)計(jì)算各部件軸心線相對(duì)于相鄰部件及對(duì)整體轉(zhuǎn)子軸線的影響以獲得位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量

      AccuScan 測(cè)量軟件
      AccuScan檢測(cè)系統(tǒng),可進(jìn)行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平面度的測(cè)量




      IntelliStack?轉(zhuǎn)子裝配軟件

      IntelliStack?與所有AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)兼容。通過反復(fù)計(jì)算各部件相對(duì)于相鄰部件及對(duì)整體轉(zhuǎn)子的影響以獲得位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量。裝配參數(shù),以及部件編號(hào),測(cè)量位置數(shù),調(diào)整方法(如脈動(dòng)驅(qū)動(dòng)或平衡驅(qū)動(dòng)),更多參數(shù)可以由用戶配置。每個(gè)工件的裝配參數(shù)可以預(yù)先設(shè)定并且可以作為AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數(shù)。對(duì)重復(fù)的裝配工件,可創(chuàng)建可再次使用的裝配模板。通過預(yù)編制裝配參數(shù)并使用裝配模板,只需工件列表ID即可執(zhí)行裝配。IntelliStack?用于轉(zhuǎn)子裝配,部件裝配,已知或鎖定位置的裝配,工件替換裝配。IntelliStack?可為批量測(cè)試創(chuàng)建模板,提高效率,縮短裝配時(shí)間,避免昂貴的轉(zhuǎn)子拆卸,降低跳動(dòng)及不平衡對(duì)*終性能

      RPI IMAP 轉(zhuǎn)子形位測(cè)量機(jī)系列_抗噪音_防震| 瑞士丹青官方提供

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